2025年12月19日

はなびAI株式会社

はなびAI株式会社（本社：東京都、代表取締役：佐野煌）は、東京ビッグサイトにて開催されたSEMICON Japan 2025に参加しました。本展示会への参加目的は、半導体サプライチェーンで進行する最先端技術の方向性と、その工程化、量産化に向けた潮流を体系的に把握し、当社のエンボディドAI向けSoCにおける技術企画および要件定義に反映させることです。

SEMICON Japanは、半導体製造およびマイクロエレクトロニクス産業の重要な展示会として、先端プロセス、パッケージングとシステムインテグレーション、製造、検査、計測、材料、装置など幅広い領域を網羅しています。集中展示と業界交流を通じて高密度の情報が得られるため、サプライチェーンと工程化の観点から、先端技術がどのように実装可能な製品形態へ収束していくのかを俯瞰する機会となりました。

参加を通じて得られた知見

当社は会期中、「先端ノードの工程上の制約がシステム設計にどのような影響を与えるか」という観点で情報収集と意見交換を行いました。先端プロセスの進展に伴う設計および製造上の課題、パッケージングとシステムレベル統合が消費電力と熱設計の前提条件に与える影響、さらに信頼性と品質体系が量産供給および長期運用において果たす重要性に注目しました。

会場での視察と多方面との対話を通じて、複数の先端技術領域に関する工学的な見立てを明確化でき、これらの示唆をエンボディドAI向けSoCの技術ロードマップ検討と要件分解に反映していきます。

Rapidusブース訪問と意見交換

会期中、当社はRapidusのブースを訪問し、Rapidusの担当者と、双方の今後の計画、技術方向性、先端プロセスに関する論点について意見交換を行いました。また、事業化の時間軸や工程化における留意点といった観点でも議論を行い、同社の技術推進の考え方と重点領域への理解を深めました。

意見交換の中では、Rapidusの2nmに関する最新の取り組みについても確認しました。Rapidusは2nmの先端プロセス（GAA を含む技術ルート）に関する進捗と計画を対外的に示しており、当社としても重要な論点として捉えています。2nmを含む先端ノードの進展は、より高い性能密度と電力効率の余地をもたらす一方で、実環境で長期稼働する知能システムに対して、電力と熱設計、信頼性と寿命、製造性と供給安定性など、システム全体の協調設計をより強く要求すると考えています。

今後の取り組み

当社は、本展示会で得られた調査結果をエンボディドAI向けSoCのシステム要件および設計境界として整理し、段階的な検証と選択肢比較を進めることで、性能、電力効率、量産性のバランスを検証可能な形で最適化してまいります。

会社概要

会社名：はなびAI株式会社

所在地：東京都

事業内容：ロボット AI ブレイン技術の開発を中心に、エンボディドロボットAIの開発基盤と エコシステムを構築しています

URL：https://www.hanabiai.jp